実装評価用テストウエハ・基板の設計製作を核としたソリューション

半導体後工程・実装評価用ＴＥＧチップ・基板製作を承っております。
ベタ成膜チップ、各種バンプ加工も承っておりますので、お気軽にお問い合せ下さい。